Скрайбування - це

(Від англ. Scribe, тут - дряпати) - спосіб поділу ПП пластин на кристали за допомогою різця (скрайбером), застосовується гл. обр. в технології мікроелектроніки. За допомогою різця (в вигляді 3 або 4-гранной піраміди) на пластині робиться надріз глибиною 10 - 15 мкм (при ширині 20 - 40 мкм) зі швидкістю різання 2 - 3 м / хв. Надрізану пластину згинають на сферич. або циліндричні. опорі або прокочують гумовим валиком на гнучкій плоскій опорі (напр. гумовому килимку), в результаті чого вона розламується по лініях надрізу.

Дивитися що таке "скрайбуванні" в інших словниках:

скрайбірованіе - raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. scribing vok. Ritzen, n rus. скрайбірованіе, n pranc. grattage, m; rainage, m; rayure, f ... Radioelektronikos terminų žodynas

скрайбірованіе керамічних плат з оксиду алюмінію - keraminių aliuminio oksido plokštelių raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. alumina ceramic scribing vok. Ritzen von Aluminiumoxidkeramikplatten, n rus. скрайбірованіе керамічних плат з оксиду алюмінію, n pranc. ... ... Radioelektronikos terminų žodynas

контактна скрайбірованіе - sąlytinis raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. contact scribing vok. Kontaktritzen, n rus. контактна скрайбірованіе, n pranc. rainage de contact, m ... Radioelektronikos terminų žodynas

лазерне скрайбірованіе - lazerinis raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. laser scribing vok. Laserritzen, n rus. лазерне скрайбірованіе, n pranc. grattage par laser, m; rainage par laser, m; scribage à laser, m ... Radioelektronikos terminų žodynas

безконтактне скрайбірованіе - nesąlytinis raižymas statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. contactless scribing; noncontact scribing vok. berührungsfreies Ritzen, n; kontaktloses Ritzen, n rus. безконтактне скрайбірованіе, n pranc. grattage sans contact, m; ... ... Radioelektronikos terminų žodynas

Поділ пластин на кристали (технологічна операція) - Напівпровідникова пластина Один з технологічних процесів в електронній промисловості, процес поділу напівпровідникових пластин на окремі кристали включає в себе: скрайбірованіе (надрізання) і наступні розламування або наскрізне ... ... Вікіпедія

Друкована плата - зі змонтованими на ній електронними компонентами ... Вікіпедія

ЛАЗЕРНА ТЕХНОЛОГІЯ - сукупність прийомів і способів обробки матеріалів та виробів з використанням лазерів. В Л. т. Застосовуються твердотільні лазери і газові лазери, що працюють в імпульсному, імпульсно періодичному і безперервному режимах. Осн. операції пов'язані з ... ... Фізична енциклопедія